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運用潤濕稱量法對各類封裝電子元器件（DIP，TO，貼片電阻，貼片電容 ），各類低頻接插件，插針，插片，線材和導線接端，助焊劑、焊材、焊膏進行可焊性定量檢測
儀器采用微機控制，測試數據穩定可靠，操作維修方便。在測試過程中自動繪制潤濕力與時間的動態曲線，并提供測試數據及測試結果供用戶判斷使用測試方法符合國際IEC和國家有關標準的規定
技術參數：
潤濕力：-9.80~9.80m N
精度：0~-1.00m N ： 誤差為讀數的±1%±0.03m N -1.00~-2.00m N ： 誤差為讀數的±1%±0.02m N -2.00~-9.80m N ： 誤差為讀數的±1%±0.01m N
潤濕力設定范圍及潤濕力顯示范圍：0~-9.99m N (分度0.01m N)
潤濕力顯示時間設定范圍：0~10s(分度1s)
潤濕開始時間測量范圍和顯示范圍：0.0~9.9s分度(0.1s) 誤差為±0.1s
試件直徑：0.1~ 4 mm(0.1mm)
試件最大重量：不大于10g
試件浸漬深度測量范圍：1~9mm(分度1mm) 誤差不大于±0.2mm 0.1~0.9(分度0.1mm) 誤差不大于±20%
試件浸漬持續時間設定范圍：0~10s(分度1s)誤差不大于0.1s
試件浸漬速度可調范圍：1~25mm/s (1，2，5，10，15，20，25) 誤差不大于±10%
稱量模擬電壓輸出：稱重1g時輸出-980mV誤差<=1.5%
焊料溫度：235±2℃
可靠性：MTBF 不小于500小時
使用電源：交流220V±10%， 50±2 Hz 功率不大于1000W
外形尺寸：測孔裝置：50*50*40CM
使用環境條件：工作溫度：10~30℃ 相對濕度：40~80%
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